| Общая информация |
| Дата выхода на рынок |
2019 |
| Основные |
| Интерфейс |
PCI Express 3.0 x4 |
| Контроллер |
Samsung Phoenix |
| Объем |
250 ГБ |
| Тип микросхем Flash |
3D MLC NAND |
| Форм-фактор |
M.2 |
| Технические характеристики |
| Аппаратное шифрование |
Да |
| Буфер |
512 |
| Время наработки на отказ (МТBF) |
1500000 |
| Охлаждение |
Нет |
| Размеры устройств M.2 |
2280 |
| Скорость последовательного чтения |
3500 |
| Скорость последовательной записи |
2300 |
| Средняя скорость случайного чтения |
250000 |
| Средняя скорость случайной записи |
550000 |
| Толщина |
2.38 |
| Энергопотребление (ожидание) |
0.03 |
| Энергопотребление (чтение/запись) |
5 |
| Комплектация |
| Адаптер 3.5" |
Нет |
M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), контроллер Samsung Phoenix, микросхемы 3D MLC NAND, последовательный доступ: 3500/2300 MBps, случайный доступ: 250000/550000 IOps
Импортер: ООО "Р-Теч", г. Минск, ул. Репина 4-456
Изготовитель: SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD Samsung Main Building 250 2-ga Taepyung-ro Chung-gu Seoul
Сервисный центр: ООО "Р-Теч", г. Минск, ул. Репина 4-456
Гарантия: 24 мес.